第六十三章 更高级的符文应用(2/2)

能体，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意，用到移动设备、飞行器上面就可以了。

纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现，也刺激了后续一系列变化。

芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。

四符文定式构架的阵法是立体阵法，芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。

层叠式构架的缺陷是很明显的，随着层数增加，工业加工复杂度的提高是指数级的，到一定层数就堆不上去了，硅芯片就是如此，当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。

采用立体构架，设计论证会更复杂，但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备，按财务换算一套是四十亿，从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后，三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下，而且工序减少后产能还更大。

如果没有超算，即使有想法也只能流口水，现在工具并不缺，异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术，缺的也只是时间。

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