第131章专利喜人(2/2)

导体元器件，手机搭载的各种生态系统，软件配置，芯片，基站路由器，车载设备，智能终端，各种物联网，大数据运算，等等方面，5g技术已经开始成熟，大批量的量产，并开始投入应用。

效果空前的好。

而伴随着技术的突破，于小强公司5g方面申请的专利项目越来越多，牢牢占据着同行领先的地位。

无形中跟国外的同行带来了很大的压力，而反过来，压力又让他们意识到，这家伙太强了，看来不弄他一棒子，以后的日子会更难过。

有意无意间，开始围剿于小强公司的包围圈一点一点的再形成。

整个半导体行业形成了一个强者更强，强者通吃的局面。

而弱者想要战胜强者，实现逆袭，除了有超凡的实力，就是利用更大的武器，联合对抗。

于小强想要让自己的企业在半导体行业称王，他就绕不开这样的话题和煮面。